【 应用范围 】

点胶机常用于STM 底部填充，原件封装，汽车机械零件涂布，手机按键点胶，手机电池封装，笔记本电池封装，线圈点胶，PCB 板 邦定 封胶，IC 封胶， PDA 封胶，LCD 封胶，IC 封装，IC 粘接，机壳粘接，光学器件加工，机械密封等。

【 产品特点 】

◆采用伺服马达+ 滚珠丝杆驱动。

◆ 点胶 笔头设置微动点触开关，操作方便；不需空气压力，接电源即可工作。

◆阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致。

◆选配激光高度检测系统，工件变形后可自动校准Z 高度。

◆可选配工件加热系统，增强底部填充时涂料的流动性。

◆可选配精密侧重系统，智能控制及检测点胶量，确保点胶的一致性。

【 技术参数 】

◆外 形 尺 寸： 600* 622*693mm （L*W*H ）

◆控 制 方 式：  工控制+ 控制器

◆X 、Y 、Z 驱动方式： 伺服马达

◆最高速度：600m/s

◆运行精度：0.02m

◆点胶行程：X=250mm Y=250mm Z=100m

◆阀体加热：室温~80 ℃ ±3 ℃

◆涂料容量：30CC

◆涂料检测：自动检测

◆输入电压：220V 50/60HZ

◆总功率：1.8KW

◆安全标准：CE